新华网泉州12月1日电（盛波）2024年11月30日，2024中国上市公司发展论坛唯一的主题活动——“竞速‘芯’赛道 共赢‘芯’未来”在福建晋江顺利举行。活动期间，半导体行业顶级学者专家、上市公司高管及龙头企业负责人齐聚福建晋江，共同探讨晋江半导体产业发展的战略定位和发展思路。

晋江市人民政府副市长陈进福在致辞中历数晋江近年来集成电路产业的成绩。2016年以来，晋江抢抓战略机遇，成功开启集成电路产业新赛道。晋江坚持综合施策造优生态，规划“三园一区”产业空间，出台国内首个集成电路人才认定标准，牵手合作国内外6所高等院校、落地4个高能级科研平台、3个科创飞地，设立超百亿产业专项基金，推动科技、人才、资本沿链聚合，打造集成电路产业高地。

主旨演讲环节中，新加坡国家科学院院士、新加坡工程院院士、新加坡科技设计大学校长顾问杨杰圣，西安电子科技大学原副校长、党委副书记、晋江市人民政府专家顾问团成员杨银堂，亚太芯谷科技研究院院长冯明宪等业内专家围绕论坛主题，现场分享了各自精彩的观点。

杨杰圣以《半导体的演变：从4C到4I》为题，剖析了半导体行业从传统的4C转变为4I——智能 (Intelligence)、集成 (Integration)、交叉学科 (Interdisciplinary)、创新 (Innovation)的发展史，他预计到2030年半导体行业市场将从目前的6000亿美元增长到1万亿美元。

冯明宪带来题为《AI芯片：HBM/CoWoS技术与产业发展》的主旨演讲。中国大陆厂商华为正快速崛起，市场需求量呈现出爆发式增长。晋江作为民营经济的排头兵，并已落地HBM、先进封装龙头项目及产业链上下游配套项目，也应成为中国大陆迎接AI芯片挑战与机遇的排头兵。

杨银堂在《混合信号集成电路设计技术与应用》的主旨演讲表示，混合信号集成电路兼具数字集成电路与模拟集成电路共同优势，可同时处理数字信号和连续变化的模拟信号。目前，中国在混合信号电路比数字电路受制于人的程度更高，未来中国电子信息产业以及国防工业的发展，高性能的混合信号电路的研发是亟待解决的问题。

在以“后摩尔时代中国先进内存和高阶封装产业如何进一步突围”为主题的圆桌论坛环节，晋江三伍微电子有限公司董事长钟林，中科四合科技有限公司总经理黄冕，国科嘉和基金总经理陈洪武，Gartner公司分析师副总裁盛陵海，香港理工大学教授、博士生导师、香港理工大学晋江微电子研究院院长余长源等政企学研代表，共同探讨晋江半导体两大细分赛道——存储HBM和先进封测创新发展所面临的挑战与机遇。本次圆桌会议由胜科纳米（苏州）、（福建）股份有限公司董事长李晓旻先生主持。

随着AI时代的到来，HBM和先进封装迎来了新的发展风口，晋江市集成电路产业抢抓产业发展机遇，不断补强以集成电路为核心的新一代信息技术产业链条。论坛现场，共有6个落地晋江项目参与签约，包括《晋江市人民政府 福州大学 新加坡科技设计大学人才联合培养合作项目》，《国家集成电路创新中心晋江分中心项目》，HBM、先进封装产业链项目，晋江（西安）离岸创新中心入驻项目等。