亮点聚焦
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《中国制造2025》出台 明确制造强国路线图
《中国制造2025》，是我国实施制造强国战略第一个十年的行动纲领。《规划》立足国情，立足现实，力争通过“三步走”实现制造强国的战略目标。
2015-08-13 -
《中国制造2025》重点领域技术路线图出炉
国家制造强国建设战略咨询委员会于9月30日在京发布《重点领域技术路线图（2015版）》，路线图围绕经济社会发展和国家安全重大需求，选择10大优势和战略产业实现重点突破，力争到2025年处于国际领先地位或国际先进水平。
经济日报 2015-10-08 -
大唐电信：用“芯”服务“中国制造2025”
经过多年积累、资源整合、潜心布局，大唐电信以打造自主可控“中国芯”为产业布局基础，以“端-云”发展为协同支撑，系统创新“芯”基础，切实支撑“中国智造”，并为自身未来发展拓展出广阔蓝海。
2015-08-13 -
国内首枚支持可穿戴支付的国产芯片问世
大唐电信旗下大唐微电子把握先机于2014年开始布局可穿戴支付产品，并于2015年6月成功推出了可穿戴设备移动支付芯片模块及解决方案，走在了国内芯片厂商的前列。
新华信息化 2015-10-08 -
红米2A热卖 4G 28nm芯片抢占市场先机
大唐电信旗下联芯科技LC1860是继海思后中国第二家大批量出货的国产4G单芯片，赢得应有的市场地位是众望所归。
新华信息化 2015-09-30 -
深耕市场 共赢合作打造汽车中国“芯”
2014年4月，中国首家汽车前装半导体设计公司——大唐电信旗下大唐恩智浦半导体有限公司落户江苏如东。过去的一年，合资公司在双方股东的大力支持下，把握天时地利，取得了积极可喜的开局。
2015-08-13
滚动播报
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大唐电信展示“芯—端—云”最新成果
大唐电信依托“芯-端-云”产业链协同优势，积极推动新一代信息通信技术与传统制造业的融合创新，从芯片、终端、软件平台应用与互联网服务等多个维度，服务智能制造，推进国家“中国制造2025”战略目标的达成。
2015-08-13 -
大唐半导体跻身第一集团
2014中国十大半导体企业排名日前在“2015年中国半导体市场年会暨第四届中国集成电路产业创新大会”上发布，大唐电信科技股份有限公司旗下的大唐半导体设计有限公司与海思、展讯等老牌IC设计企业位列第一集团。
经济参考报 2015-04-14 -
联芯汇报28nm芯片商用成果 自主研发剑指14nm
钱国良表示，大唐电信旗下联芯科技LTE Cat9/10通信制式的八核64位芯片产品已进入产品布局阶段，制程工艺上将达到14nm的水平。
新华信息化 2015-09-30 -
金融IC卡芯片国产化进行时
以芯片安全技术为核心，大唐电信旗下大唐微电子已在金融、社保、电信、卫生、教育、移动支付、身份识别等领域形成了独具特色的产品和服务。
新华信息化 2015-09-30 -
大唐电信切入汽车半导体设计
去年5月，大唐电信与恩智浦联合建立的大唐恩智浦半导体有限公司正式运营。目标是成为全球领先的汽车电源管理及驱动半导体公司，初期定位于新能源汽车、混合动力汽车电源管理和驱动，以及新能源相关的集成电路设计领域。
2015-08-13
公司介绍
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大唐电信科技股份有限公司简介
2015-08-13
