中国电科与重庆市共建联合微电子中心揭牌成立

    7月7日，由中国电科与重庆市合作建设的联合微电子中心在重庆正式揭牌。重庆市委副书记、市长唐良智与中国电科党组书记、董事长熊群力共同为中心揭牌。重庆市常务副市长吴存荣，副市长李殿勋，中国电科总经理刘烈宏，副总经理吴曼青等出席揭牌仪式。

    唐良智代表重庆市委、市政府，代表陈敏尔书记，对熊群力一行表示欢迎。唐良智指出，重庆正深入贯彻落实习近平总书记重要指示要求，大力实施以大数据智能化为引领的创新驱动发展战略行动计划，将以联合微电子中心揭牌为契机，深化与中国电科的合作，加快集成电路产业发展。

    熊群力对重庆市委、市政府长期以来对中国电科、对中国电科驻渝成员单位的关心支持表示感谢。熊群力表示，中国电科落实国家军民融合战略，抢抓国家战略新兴集成电路产业发展机遇，将通过做强联合微电子中心，与重庆本地企业、高校、科研机构深入合作，为重庆创新驱动发展作出贡献。

    据悉，联合微电子中心旨在解决国家微电子行业及其未来产业自主可控高端发展问题，面向天地一体化网络、5G移动通信、量子通信与量子计算、智能传感、国防与安全电子、下一代数据中心等重大战略需求，主要依托中国电科的技术和产业基础以及北理工、电子科大、西安电子科大、重庆大学等合作高校的科研教育优势，从高端研发、设计入手，打造以硅光集成、异质异构三维集成、锗硅射频等工艺为核心的8吋和12吋高端特色工艺和协同设计平台，形成国内领先、世界一流的先进工艺和产品技术成果，打造自主可控的工艺研发和制造能力，并能够提供硅光和微系统“设计-工艺-产品”所需的全套IP。

    联合微电子中心项目将落户西永微电园，计划总投入约100亿元。

    揭牌仪式后，吴曼青主持召开了联合微电子中心第一次理事会会议暨工作会。（王雪姣、李畅、刘林杰）