11月10日，vivo举办了“双芯x影像技术沟通会”。会中vivo发布新一代自研芯片等新技术，展示出vivo在自主研发、开放合作方面的最新成果。

  2021年以来，vivo开创并坚持了自研芯片技术道路，持续迭代的底层核心能力。这一努力也通过V1、V1+两代自研芯片获得了市场的认可。此次，自研芯片V2以全新迭代的AI-ISP架构，翻开移动影像的新篇章。

自研芯片V2三大单元升级

  自研芯片V2带来兼容性和功能性的全面提升，对片上内存单元、AI计算单元、图像处理单元进行大幅升级。提出FIT双芯互联技术，在自研芯片V2与天玑9200旗舰平台之间建立起全新的高速通信机制，使两颗架构和指令集完全不同的芯片在1/100秒内完成双芯互联同步，实现了数据和算力的优化协调与高速协同。

  得益于近存DLA（vivo自研AI深度学习加速器）模块和大容量专用片上SRAM（高速低耗缓存单元），自研芯片V2对算力容量、算力密度和数据密度进行了重新匹配，大幅提升片上缓存的容量和运算速度。

  作为vivo的四条长赛道之一，移动影像能力始终是vivo旗舰机型的核心优势。伴随自研芯片V2带来的强大AI算力，这一优势将进一步增强。本次沟通会上，vivo带来了长焦影像、运动抓拍、暗光抓拍等进阶版自研影像算法，在自研芯片V2固化算法能力和新增HDR、NR和ProMEMC的加持下，将vivo移动影像技术推向新的高度。

  自研芯片V2展现了vivo通过持续迭代底层核心技术不断赢得用户和市场的决心和努力；随之不断强化、推高的移动影像技术则帮助vivo进一步站稳高端旗舰定位；与全球顶级SoC旗舰平台的持续深度合作及丰硕的成果表明了vivo在联合研发之路上矢志不渝的开放态度和深厚功底。

  正如vivo产品副总裁黄韬在沟通会上所说：科技要用产品说话，自研芯片是vivo的底气；技术自研是一条壁垒很深、需要长期积累的发展道路，vivo一直以来坚持埋头种因，不仅是希望能够做得比别人更好，走得比别人更踏实、更长远，更是希望能够让市场和消费者通过vivo的每一代旗舰产品，感受与世界的美好联结。