7月19日，由中昊芯英主办的2026世界人工智能大会WAIC分论坛智算跃迁.芯有新篇——专用算力时代下TPU的创新与共进于上海世博中心举行。

此次论坛由中国电信股份有限公司杭州分公司、中兴通讯股份有限公司浙江分公司、中国电信股份有限公司杭州大数据建设运营分公司协办，产学研领域领军代表齐聚，共探AI前沿发展趋势、国产TPU算力集群落地路径与全产业链生态协同共建。

“须臾®”芯片首秀与杭州电信千卡集群落地

在本次论坛上，新一代全自研TPU架构AI专用算力芯片“须臾®”首次面向产业界公开展示，中昊芯英联合创始人、COO闯小明对该芯片技术层面进行了详细的解读。作为继“刹那®”之后的又一次架构革新，芯片混合精度浮点算力达 896TFLOPS，性能是上一代芯片的3倍，8-bit推理算力达1792 TOPS；单芯片额定功耗600W，相较于算力性能持平的传统算力芯片，功耗降低50%。在集群部署层面，单个超节点最高可实现2048片“须臾®”全光互联，能够承载万亿参数大模型分布式训练、多智能体协同运算、全平台海量词元并发推理等重负载业务。

中昊芯英联合创始人&CTO郑瀚寻、联合创始人&COO闯小明带来“须臾®”实物首秀

论坛现场举行了国产TPU智算千卡集群落成仪式及建设规划发布，杭州市萧山区政府、中国电信（杭州）分公司、中兴通讯及中昊芯英各方代表共同见证这一里程碑时刻。该项目由杭州电信、中兴通讯与中昊芯英联合打造，是中国电信体系内首个大规模国产TPU集群部署项目。集群基于“泰则®”智算平台构建，将面向大模型训练、AI推理、科学计算等场景提供全自主算力支撑，为华东地区 AI 产业发展注入新动能。

杭州电信国产TPU智算千卡集群项目落地

产学研共探国产 AI 基础设施创新路径

清华大学教授、博士生导师、清华大学信息国家研究中心研究员、清华科蓝先进智能数据库研究院院长邢春晓表示，当前新基建的跃迁是从传统的数据中心到数据智能基础设施的建设，并在展望其华鼎智能数据大脑的建设时表示正与中昊芯英深度合作，从底层芯片、指令集到数据库等五个方面实现软硬件一体化智能原生设计，共建全栈自主可控的智能数据基座。

中昊芯英联合创始人、CTO郑瀚寻指出，在agent时代，用户对大语言模型提出了新的需求——超长上下文（1M+）、高并发读写、连续生成。他分享了中昊芯英在TPU芯片设计研发中，如何通过计算单元利用率、内存管理及通算融合三个维度的创新与优化，满足agent时代超线性增长的算力需求挑战。

财跃星辰COO张展分享了财跃星辰作为界面财联社与阶跃星辰联合创办的金融大模型科技企业，为让大模型在金融领域“找到真场景、落地真需求”，从 Token Plan、工具生态及组织形态三大维度上所做的All in AI探索，并回顾了“国芯证道”金融大模型在国产芯片上的全栈落地探索实践。

中国电信（杭州）分公司党委委员、副总经理王元昊介绍了电信“息壤”平台在智能算力调度、智云杭州AI STORE在AI融合服务方面的进展，并指出与中昊芯英落地的TPU智算千卡集群形成了五层能力架构，实现了全链路的自主可控，希望向社会提供可信的数据、高质量的token和普惠的应用。

中兴通讯CCN产品线国内MKT副总经理、规划总工冯建业从多芯协同、以网强算、以存强算、以软强算、应用赋能多角度阐释了中兴通讯在全栈智算解决方案上的实践。他表示，中兴通讯与中昊芯英在软件层适配与系统集成上实现了高效协同，共同保障了本次 TPU 千卡集群的成功落地。

在圆桌讨论环节，与会嘉宾从产业研判、芯片研发、算力基建与生态社区等不同维度，讨论了专用芯片在AI时代的角色、机遇与挑战。

共筑国产 TPU 商业新生态

活动现场，两场重磅签约仪式相继举行，中昊芯英在国产TPU商用落地与生态构建方面迈出关键步伐，开启共筑商业生态的新篇章。

中昊芯英携手杭州电信、深圳联通、第五要素、OpenCSG、基流科技等生态伙伴，共同签署新一代国产TPU商用启航协议。接下来将围绕新一代“须臾®”芯片的行业应用展开深度协同，推动国产TPU在通信、金融、互联网等关键领域的规模化商用落地，让国产自研芯片技术真正落地产业，深度赋能千行百业，创造切实可见的商业价值。

本次签约集结头部ICT企业、专业科研院所与产业链上下游科技企业，合作版图覆盖算力基础设施搭建、底层软件适配优化、行业定制方案研发、产业生态协同共建全链路环节。各方将聚力打通产业协作壁垒，搭建自底层TPU芯片至上层行业应用的完整国产化算力闭环，为国产算力体系实现自主可控、规模化高质量发展持续赋能。