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两岸专家寄望半导体产业深度合作
2017-06-26 15:06:05 来源: 新华社
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  新华社南京6月26日电(记者刘巍巍)两岸产业合作论坛近日在江苏昆山举行。论坛期间,多位两岸知名专家学者认为,半导体产业发展方兴未艾,推动两岸在此深度融合正当其时。两岸集成电路企业的交流,将进一步促进产业链合作,增强产业国际竞争力。

  清华大学微电子学研究所教授王志华认为,电子技术在医学领域有着无限的创新应用前景,满足人类不断发展的需求是医疗应用集成电路的创新源泉。“集成电路技术研究的热点之一就是医疗与健康的应用。”他说,两岸应合作携手促进电子技术在医疗健康的运用和发展。

  台湾政治大学经济系教授庄奕琦指出,近年来,主流消费性电子产品如智能手机、平板电脑、个人电脑、电视等市场成长放缓,取而代之的是创新产品与服务的投资与发展,包括智慧汽车、机器人等产品及人工智能等技术性服务,特定应用标准产品将为全球半导体市场增长带来显著性影响。

  “未来两年,两岸半导体产业要积极扩建新产能,共同打造半导体产业供应链。”庄奕琦说。

  工信部赛迪智库半导体研究所所长霍雨涛表示,两岸集成电路产业的整体差距在逐渐缩小,但是台湾IC制造业仍然优势明显。面对5G和物联网、数据中心和云计算、汽车和自动驾驶等IC产业发展机遇,两岸存在一定程度的产业竞争。“但是更重要的是合作,特别是标准、技术、资本、产业生态等方面的合作。”

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