4月20日，vivo举办了“vivo双芯影像技术沟通会”。展示了自研芯片、影像、性能等vivo自主研发的最新成果。

vivo执行副总裁胡柏山在沟通会上表示，自研芯片V1+既是专业影像芯片，又是显示性能芯片，vivo将以兼容性与功能性的全面提升，带来第二代双芯旗舰新标准。

作为MediaTek的旗舰平台，天玑9000自发布以来就凭借卓越性能和出色能效受到市场的广泛关注。作为战略级技术合作伙伴，vivo与MediaTek自去年起就投入了超过300人的精英开发团队，历经350天软硬件深度协同开发，将V1+芯片与天玑9000调通调透，释放出天玑9000的更强性能。

为了提高天玑9000平台的能效比，vivo利用算法调整CPU资源分配策略以减少发热，经过多次迭代测试解决了性能概率性波动问题，有效提升了天玑9000平台的能效比。测试结果显示，在高性能需求的游戏场景下，天玑9000 能将游戏时的续航延长10%。

为了带给用户更加流畅的长效用机体验，vivo建立了一套复杂的“用户使用场景流畅度模型”，优化算力分配，提高动效类任务的优先级，使高负载场景下的整体动画流畅度提升了50%；并通过设计高并发计算模式有效解决CPU资源抢占和闲置的问题，大大优化了应用连续启动速度；采用全新的内存资源管理方案，建立虚拟缓存单元提升数据处理速度，提升用户使用场景的整体流畅度，实现了长达36个月的抗老化流畅度体验——让高性能与低功耗实现了“鱼与熊掌兼得”。

为突破通用计算单元对手机影像、性能表现的算力制约，vivo自2019年开始推动算法硬件化，并在去年正式推出首款自研影像芯片vivo V1。

本次沟通会上，vivo推出第二代自研芯片V1+和第二代双芯标准：不仅在影像层面再次进化，还将芯片功能拓展至性能与显示领域，扩展支持游戏与视频视觉体验，做到一“芯”二用。

vivo自研芯片V1+将3D实时立体夜景降噪、MEMC 插帧和 AI 超分三大算法进行硬件化封装，具备调度佳、速度快、能效高三大特点，其数据吞吐速度可高效维持在约8GB/s；结合SRAM，将能效提高了约300%，功耗降低了约72%。在与MediaTek的深度联调过程中，产生了30余项专利。

影像方面，自研芯片V1+作为算法核心硬件继续领跑行业。针对夜景视频进行了更深入的精细化调优，以视频降噪算法实现了小于1lux环境的极夜视频功能。V1+的极夜降噪算法可以实现运动预估和补偿，再结合芯片本身高速、低功耗的极速内存管理系统，配合摄像头模组、主芯片和vivo自研算法的提升，让手机达到了专业级夜视仪的成像水准。

除了多平台支持和深入调优，vivo还深挖V1+芯片的能力，将黑光夜视功能扩展到前置和广角镜头，覆盖全时段全焦段全场景，全面提升手机拍照与视频能力。

此次vivo还推出了全新的AI肤质技术，通过海量高清素材和GAN生成对抗网络对AI算法进行“特训”，让人像皮肤观感自然、健康，更具质感，媲美专业修图作品；质感人像大合影技术，可清晰呈现多达30人的大合影场景，消除镜头畸变，提升人像质感。

从V1芯片，到V1+芯片，从AI肤质到人像合影，vivo不断探索着手机影像场景的无人区，不断超越自我极限，成就影像巅峰。胡柏山表示，10年来vivo坚持深度研发、打磨细节，在看不到的地方付出努力，只为始终带给用户“超大杯”的体验，这一点也会在即将上市的vivo全新一代旗舰机型——X80系列身上得以体现。未来，vivo还将用长达5到6年的技术预研，朝着自己设定的方向，按照自己的节奏，走出了一条属于vivo的道路。