在2025世界人工智能大会（WAIC）上，摩尔线程携以全功能GPU为核心的“云边端”全栈AI产品和解决方案亮相，并提出“AI工厂”理念，旨在为AGI时代打造生产先进模型的“超级工厂”。此次参会彰显了摩尔线程在AI基础设施领域的系统性创新，更通过多行业案例展现了国产GPU技术的广泛应用前景。

  摩尔线程提出的“AI工厂”，如同芯片晶圆厂的制程升级，是一个系统性、全方位的变革，需要实现从底层芯片架构创新、到集群整体架构的优化，再到软件算法调优和资源调度系统的全面升级。这种全方位的基础设施变革，将推动AI训练从千卡级向万卡级乃至十万卡级规模演进。

  据了解，这座“AI工厂”的智能“产能”，由五大核心要素共同决定，其效率公式可概括为：AI工厂生产效率 = 加速计算通用性×单芯片有效算力×单节点效率×集群效率×集群稳定性。

  为应对生成式AI爆发式增长下的大模型训练效率瓶颈，基于全功能GPU的通用算力，摩尔线程通过五大核心技术，以系统级技术创新工程和工程化能力，构建新一代AI训练基础设施。

  在WAIC展区，摩尔线程通过覆盖“云边端”全栈的丰富产品与行业解决方案，全面展示其技术在多领域的应用成果。

  1、大模型训练：摩尔线程KUAE2智算集群最高支持10,240颗GPU部署，具备高效的AI大模型训练能力，训练性能表现优异。同时，依托于在FP8混合精度计算方面的原生优势，KUAE2与BF16相比精度几乎无损；

  2、大模型推理：摩尔线程基于全新GPU的计算、通信、访存等基础能力升级，带来了更快的推理性能，运行DeepSeek R1 671B全量模型的单路解码速度约100 token/s，处于行业领先水平。

  3、具身智能：摩尔线程联合合作伙伴推出的具身智能高性能算力扩展模块，基于MUSA架构，兼容主流生态，支持ROS等机器人操作系统，可以与各主流具身智能设备无缝对接；该模块采用低功耗、高性能的AI SoC芯片，为机器人提供强大的算力支撑，支持本地运行DeepSeek大模型，让机器人瞬间变得聪明伶俐、能说会道，为机器人、机器狗和高端装备装上“国产大脑”。

  4、生命科学：摩尔线程联合国内科研机构，基于国产SPONGE和DSDP软件，打造了软硬件协同的生命科学解决方案。其全功能GPU凭借全精度计算、强大兼容性和高性能优势，可高效运行分子动力学、分子对接等科学计算软件。同时还能够加速AlphaFold等AI模型的训练推理，实现计算与AI的深度融合。该方案不仅突破传统研究瓶颈，更在性能上得到突破。

  5、物理仿真：硒钼·秋月白AI是硒钼科技研发的AI for Science大模型平台。通过智能任务规划、多模态数据分析、动态数学建模及PhysicsAI物理反演技术，为电气工程、流体力学等领域提供智能科研解决方案。依托全功能GPU强大算力与均衡的训推能力，在保持计算精度下实现百倍仿真效率跃升。其专有智能体系统自动化处理重复科研工作，推动科学研究向工程化、精准化新范式演进。

  6、空间智能：遥感大模型正成为处理海量地球观测数据的关键技术，可高效完成场景分类、目标检测等智能解译任务。依托全功能GPU算力，摩尔线程联合超图共同构建了覆盖训练、推理到可视化的完整国产化链条，支持亿级参数模型开发，并实现快速解译和高清影像实时渲染，成为国内极少数的可满足遥感大模型全流程需求的国产GPU解决方案。

  7、智能制造：摩尔线程工业领域合作伙伴雪浪云依托全功能GPU，打造了图零大模型、工艺生成智能体和装备运维智能体等一系列产品，构建了涵盖工艺、生产与设备全流程的工业智能解决方案，实现了制造核心技术从底层到应用的国产化闭环。

  此外，摩尔线程还展示了在低空经济、智能座舱、智能驾驶、创娱教育、智慧医疗、视频超分、数字人等领域的创新应用，彰显了全功能GPU技术的技术突破与应用价值。

  摩尔线程宣布，将于今年10月举办首届MUSA开发者大会，进一步推动国产GPU生态建设。